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GEN3可焊性测试仪 MUST3
品牌：GEN3型号：MUST3类型：半导体测试仪MUST 3适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘浸润平衡法测试全电脑自动控制测试过程及判断结果适用国际测试标准IEC 60068-2-5460068-2-69MIL-STD-883 Method 2022IPC/EIA J-STD-003AIPC/EIA/JEDEC J-STD-002BEIA/JET-7401包括浸润法IEC 60068-2-2060068-2-58IPC/EIA/JEDEC J-STD-00
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2019-12-05 |
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GE X射线检测系统X-Ray CT-votmex
品牌：GE/通用电气型号：CT-votmex类型：射线探伤仪加工定制：非加工定制高分辨率微焦点工业CT-votmex所属分类：X光无损检查机产品简述：-开放管,内置水冷系统-管电压180/240/320/500kV-细节分辨能力 1微米-几何放大倍数3D可达175倍
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2019-12-05 |
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V-Tek TM400 芯片封装机
品牌：V-TEK型号：TM400加工定制：非加工定制用途：元器件封装机架材质：金属架构工作台板材质：金属架构输送带材质：丝杆传动TM-400全自动编带机所属分类：编带机产品简述：◆盘料(TRAY)、管料(TUBE)、散料(BOWL)或OEM自动上料◆触摸屏操作界面，软件控制2~144mm进带间距◆元件+/-90或180度旋转◆可调节的热压/冷压头，8~7
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2019-11-24 |
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GE X射线检测系统X-Ray xlaminer
品牌：GE/通用电气型号：xlaminer类型：射线探伤仪加工定制：非加工定制
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2019-11-23 |
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Vision 立体光学显微镜
品牌：Vision型号：立体光学显微镜类型：体视显微镜安装方式：台式筒数：三筒及以上最大放大倍数：根据需要目镜放大倍数：根据需要物镜放大倍数：根据需要用途：显微镜体视显微镜传统目镜显微镜的观察方式比较单一，且需要双眼紧盯目镜。长时间在显微镜前工作的人员，往往会由于“固定姿势”引起眼睛和身体疲劳，影响工作效
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2019-11-09 |
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ITC雪崩能量测试系统 ITC55100
品牌：ITC型号：ITC55100类型：半导体测试仪测量范围：2500V适用范围：雪崩能量测试加工定制：非加工定制雪崩能量测试系统ITC55100所属分类：动态测试仪产品简述：◆雪崩测试：最高电压2500V，最高电流200A，电感箱0.01-159.9mH◆可测参数：UIS、EAS、EAR和RPF等雪崩能量测试◆测试符合美军标MIL-STD-750C的3470方法
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2019-11-09 |
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V-Tek TM50 芯片封装机
品牌：V-TEK型号：TM50加工定制：非加工定制用途：元器件封装机架材质：金属架构工作台板材质：金属架构输送带材质：丝杆传动M-50半自动编带机所属分类：编带机产品简述：◆载带宽度8 ~ 72mm◆有好的操作软件，设置和操作方便◆双边可调节的热压/冷压头◆可选视觉检查引脚和标记确认，空料检测，真空吸笔
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2019-10-30 |
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TDC PCB板清洗机 AquaBatch,Nu/Clean系列
品牌：TECHNICALDEVICES DEVICES COMPANY型号：AquaBatch,Nu/Clean类型：一体式清洗介质：水基清洗剂动力：电用途：工业用适用行业：电子行业加工定制：非加工定制
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2019-10-09 |
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